回流焊101培训课程

回流焊是将表面贴装元件连接到电路板上的最常见方法，在整个电子组装过程中起着关键作用。成功的回流焊取决于回流焊工艺设置的知识，夹具和工装的要求，基准工艺参数及其对焊点质量的影响，以及常见工艺缺陷的排除。

来自罗彻斯特理工学院的Martin Anselm教授将指导您通过这门信息丰富的在线课程，提供对回流焊过程的基本了解。

谁应该选这门课?

本课程对于想要培训设备操作员和技术人员的公司非常有用，他们想要更多地了解整个流程，并且对每个部分中引用的设备有基本的熟悉。

主题

• SMT工艺概述
• 焊料回流缺陷例子
• 影响回流焊的因素
• 成功回流焊的关键方面:
  -锡膏材料
  -基材和表面处理
  -组件和湿度敏感性
  -板固定和支撑
  ——弯曲
  -回流焊剖面
  ——设备
• 焊锡回流焊工艺参数
• 成功回流焊的关键
• 回流焊后验证
• 回流焊工艺缺陷、原因及排除

参加网络课程后，学员应能够完成以下任务:

• 了解基本工艺，包括夹具和工装
• 了解基线过程参数
• 识别过程缺陷
• 执行故障排除

注意:期望对特定设备有一定的熟悉。

课程长度及形式

• 大约90分钟的录音材料
• 内容被分成11到23分钟的短视频片段
• 你可以下载124页的PDF来跟随录音
• 这将花费你大约1-3小时(累计)来完成课程
• 一个16题的小测验将测试你对课程材料的知识掌握情况
• 一旦在测验中取得满意的分数，结业证书将通过电子邮件发送给您