湿敏器件干燥替代方法的研究

使用填充硅砂和或粘土珠的干燥剂袋与防潮袋一起使用，以控制印刷电路板储存的水分，长期以来一直是JEDEC和IPC组织公认的做法和标准。此外，使用加热烤箱通过蒸发过程烘烤除去水分也是这些组织长期以来的做法。这篇关于替代干燥方法的论文将伴随着由圣何塞州立大学工程系学生(现已毕业)Vinny Nguyen完成的独立、无偏见的测试。随附的论文将研究不同技术的干燥剂袋的性能水平，以控制封闭空间的水分。测试和设备由洛克希德·马丁航空航天部门的工程师和顾问进行了审查，IPC - TM-650 2.6.28测试方法由pSemi的工程师进行了审查。这些测试旨在模拟Mil Spec 3464中概述的性能测试，IPC和JEDEC均采用了各自的标准。该测试检查了包括吸收能力率、增重和水分释放回封闭区域在内的变量。•pcb和重型设备的相似之处，适用于检查，故障原因，腐蚀类型和水分收集点。•不同干燥剂技术的性能属性，因为它适用于形状，纹理，更换，标签和再生。•带圆圈的机电故障维恩图 Current 2. Contamination 3. Humidity Presentation Available...