20584年SMT / PCB组装行业新闻发布
日本优越的最佳公司在2010年大阪Monodzukuri精神奖
09年12月,2010 |日本宣布,它已获得优越的最佳企业奖2010年大阪Monodzukuri奖项目。这个奖项将在仪式上正式提出将在大阪劳动力中心1月11日,2011年。
日本自1966年以来一直领导在钎焊和钎焊。日本生产SMT焊接加入材料如无铅焊料(SN100C: Sn-Cu-Ni-Ge等):锡膏,锡球,通量钎焊丝、焊酒吧,等等。
日本大阪
STI电子凯西·库珀先生讨论测试协议在2011年泛太平洋微电子学研讨会
09年12月,2010 |STI电子宣布,凯西·库珀,电气工程/微电子实验室经理,将“保形涂层评估使用在严酷的环境下利用先生修改测试协议”在即将到来的泛太平洋微电子研讨会&桌面展将于2011年1月18日至20日举行,在Hapuna海滩酒店在夏威夷大岛的王子。
Sanmina-SCI采取主要措施以满足印度新兴的电子市场的关键需求
07年12月,2010 |Sanmina-SCI公司今天宣布印度设计中心提供显著的优势给原始设备制造商(OEM)客户在多媒体通信、可再生能源和医疗市场。
首次亮相Krayden道康宁Sylgard 160硅酮弹性体
07年12月,2010 |Krayden, Inc .的主要经销商工程材料,介绍了Sylgard道康宁160弹性体,灰色两部分的硅胶,可流动的液体。
克里斯托弗Associates将引人入胜SB6N58-A730低温无铅锡膏
07年12月,2010 |克里斯托弗·同事今天宣布推出引人入胜的SB6N58-A730低温无铅锡膏。SB6N58-A730膏的熔点为201 - 210°C。粘贴也展示了极高的热冲击耐久性。
有90%的展位已经售出,NEPCON中国2011年预计一个令人印象深刻的2011年5月开幕
07年12月,2010 |NEPCON中国将于2011年在上海光大会展和会展中心从5月11日到5月13日,2011年。到目前为止90%的展位已经售出,有力地表明了NEPCON品牌的信任和信心,代表进一步确认NEPCON中国是中国领先的国际电子制造业盛宴
Componex NEPCON印度和电子2012年世博会合作
07年12月,2010 |今天早些时候在一份联合声明中,里德展览印度和EFY集团宣布了一项战略合作伙伴关系,将启动一个新的印度电子行业贸易展。这个新的事件将结合的优势Componex NEPCON印度和电子产品博览会,贸易展品牌旗下的芦苇展览印度和EFY组分别。
IPC和环境推出独家网络研讨会上RoHS2合规为制造商、进口商和分销商
07年12月,2010 |欧洲议会协议后的最终文本新RoHS指令11月24日包围和IPC -连接电子工业协会®现在独家网络研讨会提供基本信息的新法规遵循需求制造商、进口商和分销商。RoHS指令重塑网络研讨会将于星期四,12月16日上午10点到11点是美国中部时间下午4点(欧洲中部时间下午5点)。
Design-2-Part显示宣布2011年计划
07年12月,2010 |2010年12月7日——Design-2-Part (D2P)显示,美国最大的设计和合同制造业务,已经发布了其2011年节目时间表。11显示板包括一个就职在休斯顿和六年度事件。
Design-2-Part显示是美国规模最大、时间最长的合同制造显示自定义部件的采购,服务和设计。区域性展会覆盖美国提供oem
前景,美国康涅狄格
SEHO品牌代表创新系统各领域的自动化焊接过程,THT-AOI解决方案,定制的自动化技术和知道。我们的客户获利完整的解决方案,完全吻合。
Kreuzwertheim、拜仁、德国
IPC会议质量,可靠性和可接受性的电子制造业在布达佩斯提供重要的信息
2010年12月3日|东欧日益增长的电子组装行业面临着新的挑战,尤其是无铅技术的采用。连接制造商与解决这些挑战,IPC -连接电子工业协会®持有IPC会议质量,可靠性和可接受性电子制造业在布达佩斯,匈牙利,在2011年2月22 - 24。
HumiSeal®加强欧洲团队与高级约会
2010年12月1日|欧洲领先的保形涂层解决方案的供应商,HumiSeal®,宣布任命Rob Scrivens为应用程序和技术销售工程师。宣布之际,该公司将继续将其努力集中在进一步发展欧洲市场,特别是垂直市场,如汽车、工业控制和可再生能源,电信行业持续增长在过去的两年里。
Bentek太阳能宣布出货量超过60兆瓦的业界领先的断路器Re-Combiners
2010年12月1日|Bentek太阳能宣布,该公司已超过60兆瓦的断路器Re-combiners运来。组合器使用行业领先的断路器技术,消除标准融合的必要性。
克里斯托弗Associates将S3X-BF70M和200 n系列晶片碰撞贴
2010年12月1日|克里斯托弗的同事介绍了S3X-BF70M和200 n系列晶片碰撞贴。在这里展览在时间和在高温高清晰度。
主Krayden释放Circalok 6008灌封化合物
2010年12月1日|Krayden介绍了Circalok 6008灌封化合物主,一个充满了低粘度环氧树脂等一般用途的电子封装和灌封料。
焊接和集会自由缺陷成因和对策研讨会
2010年12月1日|数以百计的机会问题浮出水面在电子产品制造过程中,它是一个信贷行业的制造和工程人才,飞机飞,心脏起搏器维持心脏的跳动和手机准备提供Facebook更新甚至打个电话。保持这些敬业的专业人士最新最新的原因和治疗装配和焊接缺陷,IPC和英国国家物理实验室(不良贷款)联手赞助一个免费的网络研讨会(中午)美国中部时间下午12:00点1月27日2011 -实践的先驱,为期三天的过程缺陷的诊所,将在今年4月IPC顶点世博会举行。
熟练技术扩展Quattro并联机器人线包括新扩展的实现模型
2010年12月1日|熟练的技术引入了一个新模型的高速并行式机器人,熟练的四轮驱动系统。熟练的Quattro s800H提供额外的Quattro产品家族的成员,和扩大高通量功能对应用程序与更大的工作空间的要求。
Manncorp 6400 CPH双头mc - 392拾起并定位功能滚珠螺杆x - y和30嗯,3σ的准确性
2010年12月1日|虽然在Manncorp所有五个模型的最新一代MC系列拾起并定位系统已获得业界的一致好评,特别是一个系统突出了其非凡的价格/性能比,根据首席执行官亨利曼。
包转换器使测试代我在第二代产品系统
2010年11月30日|铁木电子新包转换器- PC-BGA256B / BGA256E-B-01允许之前的产品版本中使用新系统板为测试/验证,直到新的BGA设备释放铸造,反之亦然。这些包转换器可以直接焊接在SMT垫的开发板使用标准的焊接方法。
查尔斯埃弗雷特技术最为介绍新LEDCHECK™八世
2010年11月30日|查尔斯埃弗雷特技术(ECT)固定服务集团(最为介绍LEDCHECK™八世,一个新的自动组装测试颜色、光波长和强度,包括白色led的印刷电路板(pcb)在测试。
IPC峰会在美国的竞争力
2010年11月29日|与许多新议员来到华盛顿,是一个关键时刻支持正在进行的努力加强美国电子产品制造业。为此,IPC IPC峰会将对美国竞争力,2月1 - 2日,2011年,在华盛顿特区
LatticeECP3装置是第一个低成本FPGA Broadcom HiGigTM协议的支持
2010年11月29日|晶格半导体公司今天宣布的直接可用性HiGig™MAC IP核心的获奖,低成本LatticeECP3™FPGA的家庭。
Techcon系统启动新的TS5540-MS不锈钢Micro-Spray阀门
2010年11月29日|Techcon系统,产品组的好国际和流体分配系统和产品的领先供应商,推出新的TS5540-MS Micro-Spray阀门。新阀设计喷雾低到中等粘度液体通过一次性分配建议。
精华机械有限公司宣布年终销售
2010年11月26日|精华机械宣布年底选择McDry特价,Sawa和麻子产品。符合降低定价,订单必须被放置在12月17日,2010年。销售将持续到按股票销售一空,但生产节点上。
保护覆盖灵活的电子产品
2010年11月24日|印刷电子应用程序选择一个耐用的基质可以一半所需的努力。从严酷的环境下保护印刷电路封装可能需要保护性的覆盖。帮助提供这种保护,Polyonics提供保护性覆盖设计承受严酷的环境。
IPC提交评论秒冲突金属
2010年11月24日|IPC评论提交给美国证券交易委员会(SEC)对1502条款的多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护法案,公法111 - 203年的贸易冲突矿物质。
熟练的技术展示了新的主要包装平台EMBALLAGE 2010
2010年11月24日|熟练技术宣布展示在法国巴黎北部Villepinte EMBALLAGE显示从11月22日- 25日,2010年。熟练PAC,为公司的高速并联机器人,熟练的Quattro™在站5 B 087在巴黎北部Villepinte展览中心。
精华机械米歇尔——主持人成功的执委会女性领导联系
2010年11月24日|精华机械宣布米歇尔注资,销售和营销经理,共同主持女性领导连接周一,2010年的10月25日在迪斯尼世界的海洋空间天鹅和海豚的手段。葡萄酒和奶酪接待是第一个事件——帮助主人因为被任命为董事会的表面安装技术协会(执委会)。
Multitest发展创新的电感电容电阻测量概念成本高效、高性能的测试接口板
2010年11月24日|Multitest董事会部门成功地引入了一个新的电感电容电阻测量(层数减少)概念高针数BGA的应用程序。板现在客户将受益于显著节约成本在不牺牲性能。用新的电感电容电阻测量的概念,标准间距BGA板的层数可以减少40%。
Techcon系统首次TS1254压力罐
2010年11月24日|Techcon系统介绍了新的TS1254压力罐。新的中型压力罐的设计来适应低到中等粘度的液体,包括溶剂、粘合剂和Cyanoacrylate (CA)。
实用的组件和实用工具在DMC 2010展示最新技术
2010年11月24日|实用组件,一个领先的国际供应商的焊接培训工具和材料,机械IC样本或“假”组件和SMD生产工具和设备,和它的姊妹公司实用工具宣布,他们将展示他们的最新技术910年布斯2010年DCM展览和会议,定于11月12月29日,2010年在拉斯维加斯威尼斯人。
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