2022年12月7日
德国Viscom AG的美国子公司Viscom Inc.将在2023年1月24日至26日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023上展示其高度先进的3D SPI、3D AOI、3D AXI和3D MXI检测系统。特别邀请参观者发现系统相关软件领域令人兴奋的创新;Viscom展台(编号2501)的亮点包括新的数字平台vConnect的现场演示。
Viscom的大型系统组合是为当今电子制造的许多不同需求而设计的，包括检查门的智能联网。自动化跨制造商通信标准，如IPC HERMES 9852或IPC CFX，与专有软件应用程序一起使用，如系统操作与vVision或更高级别的vConnect控制工具。Viscom公司总裁Ed Moll表示:“我们的专家团队已经准备好演示如何实时访问布局良好的仪表板、快速SPI、AOI和AXI编程以及改进的eCAD导入的广泛信息，以及人工智能的有效使用，这使得在验证检查结果时能够做出更可靠的决策。”
Viscom远远超出标准PCB尺寸，满足电信、电动汽车或可再生能源等行业的特定要求，涵盖了在线x射线检测领域的广泛客户需求。IPC APEX EXPO的参观者可以近距离观看3D AXI系统iX7059 PCB Inspection XL，该系统可以处理长度达63英寸(1600毫米)的PCB。机器创新的动态采集模式确保了特别快速的反向计算，以生成极其精确的CT切片图像，并在验证站显示全3D体积。此外，人工智能现在能够可靠地分割空隙，然后可以详细测量。
展会上的另一个x射线亮点将是Viscom的X8011-III手动检测系统，该系统具有与生产线联网的智能功能，测量组件的辐射剂量，并自动生成有意义的报告。X8011-III的多功能性使许多应用成为可能，从生产启动的全面质量控制到高混合-低批量制造的100%检查，包括从流程优化到特定任务处理的全面支持。
S3088超铬系统将以3D SPI和3D AOI变体的形式呈现。因此，将展示一种用于锡膏检测的相机模块，该模块具有相对较大的图像场和高度测量范围，出色的z分辨率和最大的照明技术灵活性。超强的高速图像采集技术将成为光学焊点检测的主要课题之一。
Viscom展台上与软件相关的关键主题将是智能状态监测、集中IT管理和高性能大数据处理，所有这些都是vConnect的模块化组件。该平台广泛的可扩展、高级应用程序组合旨在为增强数字连接提供最佳环境和基础设施。可根据操作人员、服务人员或管理人员的要求，通过自由配置的菜单提供广泛的数据。基于智能分析，例如，可以在早期检测到潜在的机器故障，并优化维护间隔。
Viscom AG成立于1984年，是全球领先的电子产品装配检测供应商之一。公司总部和生产基地位于德国汉诺威，研发、生产和销售SPI、AOI、AXI、MXI、线键合检测和保型涂层检测等领域的高质量检测系统。在汉诺威开发和制造的系统在精度和速度方面设定了高标准。产品范围涵盖光学检测和x射线检测的全光谱，适用于中小型企业以及大型系列生产。Viscom系统用于电子组件的100%自动检测，例如用于汽车电子产品，航空航天技术或电信电子产品制造的电子组件。
产品开发还专注于客户特定的系统开发，以及与智能工厂应用的其他生产流程的联网。为了实现这一目标，Viscom AG越来越多地投资于自己的软件和硬件开发，不断定义检测技术的新标准。
国际销售由自己的子公司、应用中心、服务中心和代表组成的广泛网络来处理。由内部技术人员和应用专家组成的服务团队在全球范围内委托Viscom系统，从单一来源提供维护、转换和现代化服务。此外，还为客户的操作人员、程序员和维护人员提供系统相关的培训课程。来自应用和服务部门的经验丰富的工程师和技术人员与与会者分享他们的专业知识。
Viscom AG于2006年在法兰克福证券交易所上市(ISIN代码:DE0007846867)。
