Spectrum II S2-900系列流体分配器
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Spectrum II S2-900系列流体分配器 |
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Spectrum II S2-900系列流体分配器
光谱II -锡膏点和线
可扩展的流体分配器,用于半导体、MEMS、存储设备和pcb的组装。
高速、高精度、精密点胶系统。
Spectrum II系列是Nordson ASYMTEK广泛成功的Spectrum流体分配器的下一个进化;除了提供新的功能以满足领先应用程序的需求外,还提高了准确性和稳定性。
新的和改进的频谱II系列流体分配器继续频谱的传统具有高度可伸缩的最大灵活性,占地面积小系统最大限度地提高您的地板空间生产力。运动系统的精细化设计提高了以前的X-Y精度能力和创建z轴精密控制;与之前的Precision Z Axiom系列相当,但速度要快得多,外形尺寸也更小。的基础上进一步扩展了新功能和升级选项应用范围广S2-900系列。Spectrum II系列使用相同的软件用户界面,免除了旧Spectrum I系列的应用程序和设置,消除了对现有Spectrum I系列用户的再培训。
新功能
- 更紧密的X-Y湿分配精度,以确保一致,对目标流体分配
- 精密的z轴控制,使点胶头与基材之间的间隙最小
- 自动,自校正双同步阀点胶选项,最大限度地减少操作员对不同应用间距和工件倾斜的干预(见下面的视频)
- 倾斜喷射选择底部填充和精密涂层在难以到达的区域(见下面的视频)
- 红/绿/蓝高亮度LED照明,照亮即使是最困难的基片基准捕获
- 精度更高的非接触式激光高度传感器,确保精确定位分配间隙
- Windows 7操作系统兼容升级的FluidMove®7软件
推荐应用
- 机电设备总成
- MEMS密封封装
- 硬盘驱动器组件
- 半导体封装
- 倒装芯片和CSP的第1和第2级底填料
- 三维包装底填料
- SMT和PCB组装
- 智能手机主板低温锡膏
- 包对包(PoP)底填充
- 领导大会
- 硅磷腔封装
可选功能及配件
- MH-900系列物料处理机
- 双阀点胶:双动作,双同时能力
- 单轴倾斜喷射
- 排队前和排队后的站位,有或没有暖气
- 可编程流体阀压力
- 校准过程喷射®(CPJ)或质量流量校准(MFC)
- 大或小光斑尺寸激光高度传感器
- 外部体积流体储层
- fds -on-the- fly™用于高速基准捕获
- 支持SECS/GEM网络接口
- 洁净室兼容层流下行HEPA过滤
- 高反射表面离轴视觉系统照明
- 系统通风用于助熔剂和挥发性有机化合物的分配
阅读我们的白皮书:自动化液体分配系统的准确性、重复性和规格
Spectrum II S2-900系列流体分配器于2013年11月加入
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