Vantage -用于精密包装和组装的高级点胶

Vantage -用于精密包装和组装的高级点胶

用于精密包装和组装的下一代点胶能力

Vantage®系列专为先进的半导体封装，机电和印刷电路板组装而设计。这个新平台是先进的装配技术的理想选择，包括高速和精确的体积点胶，紧密的隔离区，或细而精确的线点胶。结合IntelliJet®喷射系统和ReadiSet®喷射墨盒，Vantage系列提供了尖端的可靠性和高达1,000 Hz频率的微点喷射。

• 卓越的速度和准确性没有妥协- Vantage系列提供两者。高度稳定的设计使它能够在不牺牲分配精度的情况下以显著加速的速度分配。
• 扩大配药区-容纳较大的工件，同时保持紧凑的占地面积，最大限度地提高空间效率。
• 新画布®点胶软件-用户交互在视觉上是直观的，并为效率而设计。

专为精密应用而建

Vantage®系列采用了新的坚固的底盘，可实现高精度和高生产率，可提供精确可靠的喷射，最高可达1,800,000点/小时。

• 将<200 μm流体流的宽度超精确地放置到狭窄的间隙中。
• 根据先进晶圆级技术的要求，为<1.5 nL的体积精确分配线路路径。
• 高生产率网点喷射速度比现有平台快2倍。