5由ITW EAE添加的技术文章
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了解自动模板打印机的清洗过程
2021年11月10日|Ed Nauss
自动模板刮水器-第一道防线*打印过程和为什么我们需要专注于擦拭功能*擦拭频率*擦拭选项*刮水器配置文件•事件驱动擦拭*高级选项*材料-纸张*材料-溶剂*预防性维护*随机的东西…
了解自动模板打印机的清洗过程
2021年6月28日Ed Nauss
自动模板雨刷-第一道防线2•打印过程和为什么我们需要专注于擦拭功能•擦拭频率•擦拭选项•雨刷配置•事件驱动擦拭•高级选项•材料-纸张•材料-溶剂•预防性维护•随机物品……
高容量组件可靠的选择性焊接
2020年4月14日|Gerjan Diepstraten
随着小型化的趋势，电路组件上通孔连接的数量正在减少。当这些组件大批量生产时，最方便的方法是选择性焊接。尽管选择性焊接在汽车和工业应用中得到了很好的应用，但它也可以是焊接大批量消费品的一种非常有效的方法....
模板印刷008004/0201孔径组件
2020年4月14日|爱德华·c·诺斯，迈克尔·巴特勒
本文将重点介绍焊锡印刷小孔径设计的应用要求，重点介绍008004(英寸)/ 0201(米制)尺寸的元件，并对这些具有挑战性的小孔进行设计实验。随着摩尔定律继续应用于组件小型化，下一阶段的简化封装已经以008004/0201的形式出现在电阻和电容器中。元件尺寸大约是一粒沙子的大小，这对焊锡印刷工艺提出了具体的挑战。为了应对这些挑战，印刷过程的每个方面都需要检查。这包括基本的机器要求，包括正确的刮刀刀片，模具支撑，和校准，以满足苛刻的规格。材料的正确匹配和设计将被解决，重点是模板和基板设计以及锡膏和清洁溶剂的要求。实验设计将被审查，适用于所讨论的机器和材料，包括打印机和锡膏检测(SPI)设置和使用的特定机器参数。这些DOE的结果将被仔细检查....
在高热质量组装中选择焊接细节距元件
2020年4月14日|Gerjan Diepstraten
在过去的十年中，印刷电路板(PCB)上的通孔组件的数量已经显著下降。电子产品的小型化导致了更少的THT(通孔技术)和更细的音调。因此，这些组件的焊接也从波峰焊改为点对点选择性焊接。当表面贴装组件(SMD)在PCB布局上的位置非常接近THT组件时，焊接这些小的、细间距的组件是一个挑战。这项研究是与一家大型汽车EMS客户合作完成的，确定了用于细间距部件的通孔技术的工艺窗口。它确定了什么是可行的焊接，并定义了布局设计参数，使焊接与SMD区域和组件上的其他组件....成为可能
