20584SMT / PCB组装行业新闻发布
Count On Tools release用于RPS选择性焊接设备的替换Opus立管
2011年3月1日|Count On Tools Inc.现在为Opus系列选择焊锡机生产RPS自动化选择焊锡立管。
IPC APEX EXPO的环保项目努力将绿色倡议的命运重新交到电子行业手中
2011年3月1日|如今，我们不难发现世界各地关于绿色倡议的文章和博客，尤其是一些非政府组织(NGOs)的文章和博客，这些文章和博客引发了电子制造商的强烈意见。IPC环境政策主管Fern Abrams表示，问题不在于行业不支持绿色倡议，而在于其中一些倡议表面上有利于环境，但实际上并没有。为了满足电子制造商对基于事实的支持的需求，IPC将在2011年4月12日至14日在拉斯维加斯举办的IPC APEX EXPO™上举办一系列活动。
下游技术公司发布BluePrint-PCB®3.0版
2011年3月1日|下游技术有限责任公司今天宣布BluePrint-PCB®版本3，其行业领先的解决方案的最新版本，用于创建全面的PCB文档。BluePrint-PCB Version 3.0建立在核心BluePrint功能的基础上，提供了一套优越的工具，可以更准确地创建复杂的PCB文档，并且只需传统方法的一小部分时间。
SMTA首都分会会议
2011年2月26日|首都分会很高兴地宣布即将到来的SMTA会议在EIT, Inc.， 108 Carpenter Drive, Sterling, VA 20164 2011年3月29日下午4点至8点。
ECT的CPG将在BiTS™老化和测试插座车间展示ZIP®家族
2011年2月26日|Everett Charles Technologies (ECT)接触产品集团(CPG)将在即将到来的BiTS™烧灼和测试插座研讨会(定于2011年3月6日至9日在亚利桑那州梅萨的希尔顿凤凰城东/梅萨酒店举行)的A04展位上展示其ZIP®平面技术Pogo®引脚家族的最新产品。
Essemtec的塔增加了各种系统的生产灵活性
2011年2月26日|Essemtec AG宣布其塔式自动存储系统为Variosystems简化了物流，增加了生产的灵活性，Variosystems是一家国际电子制造分包商
Essemtec是全球高度灵活的表面贴装技术(SMT)生产设备制造商的领导者，包括取放系统、分配器、打印机、烘箱、存储系统和软件解决方案。
aesch/LU, ZH，瑞士
BPM Microsystems将在2011年高科技技术博览会上推广Flashstream®
2011年2月26日|BPM微系统公司宣布，其分销商北极星系统工程有限公司将在即将到来的高科技技术展览会上突出Flashstream®Flash矢量编程系统，该展览将于2011年3月9日至10日在以色列特拉维夫的贸易博览会和会议中心举行。
Kyzen在VIRTUAL PCB期间为每个工艺提供产品
2011年2月26日|Kyzen将在即将于2011年3月8-9日举行的VIRTUAL PCB虚拟贸易展和会议上展示每种工艺的产品。
快速生成面向生产的AOI程序
2011年2月26日|最新版本的GOEPEL电子的AOI系统软件有一个特别的亮点。集成的调试统计信息捕获生产过程中与AOI相关的变化，并为统计评估提供它们。
Cree推出业界首款表面贴装1200 v碳化硅肖特基二极管
2011年2月26日|Cree宣布推出业界首个商用1200 v表面贴装SiC肖特基二极管。肖特基二极管封装在行业标准的表面贴装TO-252 D-Pak中，具有与Cree的TO-220通孔器件相同的经过验证的性能，具有更小的板占地面积和更低的外观。
用于双WLCSP的GHz带宽插座
2011年2月26日|Ironwood Electronics最近推出了一种新的高性能WLCSP插座，0.5mm pitch 40球WLCSP和0.4mm pitch 30球WLCSP可容纳在同一个插座中。
与Posalux合作的光电子投资计划
2011年2月26日|phop - tronics, Wisconsin最近宣布他们购买了Posalux Ultra - Speed PCB钻孔机，以扩大能力并进一步提高生产率。第二笔投资将在今年晚些时候作为资本投资计划和技术路线图的一部分。
Charlie Barnhart & Associates为成功的全球战略提供建议
2011年2月24日|Charlie Barnhart & Associates LLC是一家洞察全球电子制造业世界的领先提供商，最近发布了题为“中端市场公司电子制造业的下一个视野”的最新报告。该报告由联合创始人兼校长Jennifer Read撰写，为成功的全球战略提供了国家概况和建议。
新的IPC APEX EXPO™太阳能组件和太阳能生活馆为EMS行业带来了不断增长的机遇
2011年2月24日|太阳能电池板的组装与印刷电路板的组装非常相似，这使得太阳能成为电子组装商的热门机会。根据iSuppli的数据，太阳能组件的产量预计从2010年到2014年将增长273%，这是一个规模不大但不断增长的市场。为了展示快速发展的太阳能电池板组装业务，IPC将在2011年4月12日至14日在拉斯维加斯举行的IPC APEX EXPO上举办太阳能组装和太阳能生活馆。
JEDEC宣布发布通用闪存存储(UFS)标准
2011年2月24日|JEDEC固态技术协会今天宣布发布其下一代存储系统标准，通用闪存存储(UFS)。UFS被设计为智能手机和平板电脑等移动设备中嵌入式和可移动闪存存储的最先进规范。
Aegis将在2011 APEX上推出业界首款用于制造运营的iPhone / iPad应用程序
2011年2月24日|Aegis软件公司将推出其下一项行业领先的技术，为电子装配商提供唯一的iPad和iPhone集成制造软件系统。参观Aegis展台的游客将获得iPad赠品，以庆祝最终的工厂速度、控制和可见性解决方案。
由Gary Smith EDA更新的PCB市场份额数据现在显示Zuken是全球排名第二的PCB
2011年2月24日|Gary Smith EDA发布的2008-2009年最新数据显示，Zuken作为全球排名第二的PCB供应商，拥有23%的PCB市场份额，稳居第二(Mentor是第一)。更新还显示Zuken是全球第四大EDA供应商，仅次于Synopsys, Cadence和Mentor。
ERSA欢迎来自世界各地的客人
2011年2月23日|ERSA，欧洲最大的焊接系统供应商，上周与他们的国际销售代表和代理商举行了年度销售会议。会议在Bronnbach修道院举行的纪念ERSA成立90周年的仪式上达到高潮。
英国最大的编程中心购买了两套第8代自动编程系统
2011年2月23日|BPM Microsystems与其分销商Adaptsys一起宣布，英国领先的编程服务提供商Action Circuits (UK) Ltd.已经选择了两个4800型自动化生产程序员来满足其日益增长的编程需求。
Juki推出用于LED应用的JX-200LED高速放置系统
2011年2月23日|Juki公司为LED组装市场推出JX-200LED。JX-200LED专门针对LED制造，具有为侧面和顶视图LED的放置创建的新算法。
Everett Charles Technologies的CPG获得其ZIP®扁平技术Pogo®引脚系列专利
2011年2月23日|Everett Charles Technologies的触点产品集团(CPG)已获得美国专利号:7,862,391，用于其ZIP®扁平技术Pogo®引脚系列。
铟公司扩大在加拿大的销售努力
2011年2月22日|Indium公司宣布，他们已任命CCR为其在加拿大的最新销售渠道合作伙伴。CCR负责分销铟锡的焊料产品，包括锡膏、焊丝、返工焊剂、工程焊料和热界面材料。
Essemtec为LED灯构建180x50 cm打印机
2011年2月22日|Essemtec将建造一条LED管状灯生产线，取代普通的荧光灯。Essemtec的创新，180x50厘米的打印系统将实现全自动，在线生产这种灯具。
Essemtec是全球高度灵活的表面贴装技术(SMT)生产设备制造商的领导者，包括取放系统、分配器、打印机、烘箱、存储系统和软件解决方案。
aesch/LU, ZH，瑞士
Reed Exhibitions India和EFY Group介绍ELEconnex 2012
2011年2月22日|在2011年2月17日的一份联合声明中，恰逢2011年电子展开幕，励展印度和EFY集团宣布推出ELEconnex 2012。
Multitest的InCarrier®托盘测试受到业界的重视
2011年2月22日|Multitest是全球集成设备制造商(idm)和最终测试分包商使用的最终测试处理器、接触器和负载板的设计和制造商，已收到其InCarrier®设备传输系统的第五份完整采购订单，其中InStrip®测试处理系统适用于基于金属框架的载体。
Christopher Associates宣布行业专家Chrys Shea在SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上的演讲
2011年2月22日|Christopher Associates Inc.宣布，咨询工程师Chrys Shea将在即将到来的SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上发表题为“模具打印过程中的故障排除”的演讲。SMTA达拉斯博览会和技术论坛将于2011年3月1日星期二在德克萨斯州理查德森市民中心举行，SMTA休斯顿博览会和技术论坛将于2011年3月3日星期四在德克萨斯州斯塔福德中心举行。
Teradyne宣布出售汽车系统测试单元
2011年2月21日|Teradyne, Inc.今天宣布已达成协议，将其汽车诊断解决方案部门出售给SPX Corporation。诊断解决方案公司为运输oem、一级供应商和独立服务提供商提供服务，总部位于英国曼彻斯特，在慕尼黑和底特律设有其他主要业务。交易条款尚未披露。交易预计不迟于2011年第二季度完成。
JTAG Technologies将在IPC Apex上展示边界扫描开发工具ProVision套件
2011年2月21日|JTAG Technologies再次提升了其行业领先的ProVision边界扫描开发工具套件的性能，增加了11个增强功能，并将在2011年Apex 1638展位上展示其他新产品。
ZESTRON将主办IPC J-STD-001认证IPC培训师研讨会
2011年2月21日|ZESTRON将于2011年3月21日至25日在其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的技术和分析中心举办IPC J-STD-001认证培训师研讨会。此次全面的技术培训题为“IPC/EIA/JEDEC J-STD-001焊接电气和电子组件的要求”，由Circuit Technology公司进行。
水技术和Zestron联合清洁车间的第一天几乎满了
2011年2月21日|水技术公司和Zestron宣布，为期一天的名为“为什么清洁电子组件”的技术研讨会第一天(星期三，2011年3月2日)几乎已被预定。清洁研讨会将于上午8:30 -下午4:30连续两天在宾夕法尼亚州费城的ACI技术公司举行。
Krayden将在SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上展示供应商的技术
2011年2月21日|Krayden, Inc.是工程材料的领先分销商，将在即将到来的SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上展示其供应商的技术。SMTA达拉斯博览会和技术论坛将于2011年3月1日星期二在德克萨斯州理查德森市民中心举行，SMTA休斯顿博览会和技术论坛将于2011年3月3日星期四在德克萨斯州斯塔福德中心举行。
CyberOptics推出过程监控™统计过程控制软件
2011年2月21日|CyberOptics公司推出了新的过程监控™SPC软件。新的交互式软件使用户能够有效地管理生产。
西南系统技术将在SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上展出
2011年2月21日|西南系统技术公司，西南地区领先的制造资源，将在即将到来的SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上展出。SMTA达拉斯博览会和技术论坛将于2011年3月1日星期二在德克萨斯州理查德森市民中心举行，SMTA休斯顿博览会和技术论坛将于2011年3月3日星期四在德克萨斯州斯塔福德中心举行。
依靠工具提供扩展系列Juki喷嘴
2011年2月21日|Count On Tools Inc.是精密组件和SMT备件的领先供应商，现在提供了Juki SMT模具喷嘴的扩展选择，包括500和800系列喷嘴在两个基本设计(金/银)。喷嘴设计可以实现高度精确，可重复和优化的芯片放置。
BPM Microsystems将4800型号添加到其第8代自动化设备编程器系列
2011年2月21日|BPM Microsystems宣布将4800型号添加到其第8代自动化设备编程器系列中。这个最新的系统能够以每小时1500台设备的速度并行编程多达36台设备，使其成为当今市场上最高效、最通用的通用自动化设备编程系统。
连续第三年!道康宁电子公司将Krayden Inc.评为“2010年度北美经销商”
2011年2月21日|Krayden, Inc.，一个领先的工程材料分销商，宣布道康宁美洲电子频道团队提名Krayden, Inc.为年度分销商奖的获得者。
台湾行业协会将在2011年绿色照明展上全力展示
2011年2月21日|绿色照明中国2011，中国首屈一指的新颖照明和能源制造业活动，最近得到了一个重大的推动，五个台湾行业协会承诺参加该展览。台湾电子设备产业协会、台湾照明灯具出口协会、台湾光电子半导体产业协会、台湾平板显示材料及器件协会和LED制造商协会将分别向其会员推广2011年绿色照明中国，他们都是业界的重要专业人士和设备制造商。
Techcon Systems将在SMTA休斯顿博览会和技术论坛上展出配药解决方案
2011年2月21日|Techcon Systems是OK International的一个产品组，也是流体点胶系统和产品的领先供应商，将在即将到来的SMTA休斯顿博览会和技术论坛上展示其精密流体点胶解决方案，该论坛定于2011年3月3日星期四在德克萨斯州斯塔福德中心举行。
查尔斯·哈钦斯教育补助金申请现已接受
2011年2月19日|SMTA正在为查尔斯·哈钦斯教育基金(Charles Hutchins Educational Grant)的申请征求在电子组装、电子封装或相关领域攻读学位并从事论文研究的全日制研究生的申请。
IPC APEX EXPO技术会议论文显示行业走出衰退
2011年2月19日|从创纪录数量的技术摘要提交中，PCB和电子制造和组装方面的最佳论文被选择在2011年4月12日至14日在拉斯维加斯举行的IPC APEX EXPO™技术会议上发表。IPC APEX EXPO技术会议汇集了来自世界各地行业专家的新研究和创新成果，将涵盖30多个技术主题，为行业提供实用的解决方案和未来的新机遇。
解决方案来源编程采用Teradyne的测试站LX测试高引脚数，高复杂性印刷电路板技术
2011年2月17日|Teradyne, Inc.宣布Solution Sources Programming (SSP)，一家为高科技、医疗、军事、工业和消费电子行业提供最先进测试解决方案的全球领导者，已经交付Teradyne®旗舰在线测试系统TestStation LX™。
参见2011年IMAPS器件封装上GPD Global的PCD技术
2011年2月17日|GPD全球将在即将到来的IMAPS设备包装会议和展览的27号展位上突出其正腔位移(PCD)点胶，计划于2011年3月8日至9日在亚利桑那州斯科茨代尔的雷迪森堡麦克道尔度假村和赌场举行。
克里斯托弗联合宣布乔利伍德的存在在SNEC 2011
2011年2月17日|Christopher Associates Inc.今天宣布，乔利伍德作为亚洲发展最快的背板材料供应商之一，将在即将于2011年2月22日至24日在中国上海新国际博览中心举行的SNEC国际光伏发电会议及展览会上展出一系列新的产品和技术。
BTU国际将在2011年东京光伏展上推出创新的光伏加工设备
2011年2月17日|2011年3月2日至4日在日本东京举行的第四届国际发电博览会上，BTU国际公司将在E27-10展位上首次展示其下一代热处理设备。
MARTIN将在SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上演示BGA Reball/Pre-Bump单元
2011年2月17日|MARTIN将在即将到来的SMTA达拉斯和休斯顿博览会和技术论坛上展示其Mini-Oven 04 Reball/Prebump单元。SMTA达拉斯博览会和技术论坛将于2011年3月1日星期二在德克萨斯州理查德森市民中心举行，SMTA休斯顿博览会和技术论坛将于2011年3月3日星期四在德克萨斯州斯塔福德中心举行。
Essemtec推出Essemtec France Sarl。
2011年2月17日|瑞士表面贴装技术生产设备制造商Essemtec宣布加强在法国的业务。2011年1月3日生效，Essemtec France sarl。取代了公司目前的代表prodeleconic。George Bouvier是Essemtec最新子公司的业务经理。
Essemtec是全球高度灵活的表面贴装技术(SMT)生产设备制造商的领导者，包括取放系统、分配器、打印机、烘箱、存储系统和软件解决方案。
aesch/LU, ZH，瑞士
Christopher Associates将参加SNEC PV展
2011年2月17日|Christopher Associates Inc.今天宣布，它将在2011年2月22日至24日在中国上海新国际博博馆举行的SNEC国际光伏发电会议及展览会上为几家供应商提供支持。
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