20584SMT / PCB组装行业新闻发布
克里斯托弗联合公司扩大工程团队
2010年4月10日|Christopher Associates Inc.是北美领先的高科技工程服务和分销公司之一，今天宣布Bruce L. Barton加入公司的应用工程团队。
威创任命David Yu为供应链管理副总裁
2010年4月10日|威创(Victron, Inc.)是一家为财富500强企业提供端到端制造解决方案的领先电子制造服务(EMS)供应商，近日宣布David Yu已加入公司，担任供应链管理副总裁。Yu先生负责拓展和管理公司的全球供应链战略和采购计划。
Victron是一家领先的高混合电子制造服务(EMS)提供商，位于加利福尼亚州硅谷，专门为领先的原始设备制造商提供复杂产品制造的印刷电路板组装(PCBA)。
美国加利福尼亚州弗里蒙特市
SEHO系统公司任命新的区域销售经理
2010年4月10日|肯塔基州ERLANGER - SEHO North America, Inc.很高兴地宣布Jean Verchere先生晋升为区域销售经理，自2010年4月1日起生效。
SEHO品牌代表了自动化焊接工艺各个领域的创新系统，THT-AOI解决方案，定制自动化技术和专有技术。我们的客户从完美匹配的完整解决方案中获益。
德国拜仁Kreuzwertheim
STI电子有限公司扩张至西南部
2010年4月10日|麦迪逊，AL - STI电子公司，一个提供培训，电子和工业分销，咨询，实验室分析，原型设计，和中小型PCB组装的全方位服务组织，宣布其产品和服务扩展到德克萨斯州，俄克拉荷马州，阿肯色州和路易斯安那州。
CyberOptics的SE500传感器集成在Milara的TouchPrint TD2929 Inline Printer上。
2010年4月10日|CyberOptics公司(纳斯达克股票代码:CYBE)宣布其3d打印后检测头SE500传感器已集成到Milara的TouchPrint Digital TD2929内联打印机中。该系统将在IPC/APEX 2010展位959号展出。
Kyzen将在2010年necpcon East突出AQUANOX®A4703
2010年4月10日|纳什维尔——全球领先的环保精密清洁产品供应商Kyzen公司将在2010年4月21日至22日在波士顿会议展览中心举行的2010年necpcon East & Electro展会上展示AQUANOX®A4703中性pH水性清洁化学产品。
IPC选举新的官员/成员进入董事会
2010年4月10日|IPC董事会提名和治理委员会在2010年4月6日星期二举行的IPC年会上，以及在拉斯维加斯举行的IPC APEX EXPO™上，提出了六位候选人。三位候选人当选为董事会官员，任期两年，从2010年4月到2012年3月。其他三位候选人当选为董事会成员，任期四年，从2010年4月到2014年3月。
Ipc在2010年Ipc apex博览会上授予最佳论文奖
2010年4月10日|IPC -连接电子工业协会®在2010年4月6日至8日在拉斯维加斯举行的IPC APEX EXPO™上宣布了今年美国和国际最佳论文的获奖者。该赛事的技术项目委员会通过投票选出了获奖者。
表彰为IPC和行业做出贡献的志愿者
2010年4月10日|IPC -连接电子工业协会在2010年4月6-8日于拉斯维加斯举行的IPC APEX EXPO™上颁发了特别表彰、杰出委员会领导和杰出委员会服务奖。
杜邦公司和雷神公司荣获2010年IPC企业表彰奖。
2010年4月10日|IPC -连接电子工业协会昨天将其最高企业荣誉授予雷神公司和杜邦公司。在与IPC APEX EXPO™联合举办的IPC年度午宴上，IPC向雷神公司颁发了Stan Plzak企业奖励奖，并向杜邦公司颁发了Peter Sarmanian企业奖励奖。两家公司都是各自行业的领导者和创新者，都是IPC的长期支持者。
Bob Black授予IPC主席奖
2010年4月10日|在2010年4月6日的IPC APEX EXPO™上，IPC -连接电子工业协会向Juki自动化系统公司总裁兼首席执行官Bob Black授予了令人垂涎的IPC总裁奖。这一久负盛名的奖项颁发给IPC成员，表彰他们在IPC中展现出持续的领导力，并为协会和电子互连行业做出了重大贡献。
更新的材料声明标准IPC-1752A解决了环境法规变化的旋转门问题。
2010年4月10日|为了帮助电子制造公司更好地管理日益增长的文件要求，以确保产品符合不断发展的环境法规，IPC-连接电子工业协会®发布了IPC- 1752a，材料申报管理。该标准的修订版本为电子互连供应链中公司之间的材料申报数据交换提供了更新和扩展的全行业报告格式。
IPC-A-610E发布:更新了电子组件的可接受性行业要求。
2010年4月10日|IPC发布了IPC- a -610电子组件的可接受性E修订版。IPC使用最广泛的标准，为装配后的机械和焊接装配要求提供可视化验收标准，现在涉及其他技术，包括柔性电路，板中板，包中包，去镶板和额外的SMT终端。
IPC-6012和IPC-A-600更新发布:五年的新电路板技术和工艺带来了规格的重大变化。
2010年4月10日|如果一张图片胜过千言万语，那么IPC-A-600新版《印制板的可接受性》对于制造商和装配商，特别是检验人员和产品开发人员来说，是一件无价的艺术品。IPC-连接电子工业协会®发布了IPC- a - 600h的新版本及其配套文件IPC-6012的C修订版，刚性印制板的鉴定和性能规范。
IPC J-STD-001E发布:焊接电气和电子组件的行业要求更新
2010年4月10日|IPC发布了IPC J-STD-001《焊接电气和电子组件要求》的E版。作为全球公认的焊接工艺和材料的唯一行业共识标准，IPC J-STD-001E包含了先进的技术，并为所有三类结构提供了新的和更新的标准，以及对无铅制造的扩展支持。
IPC J-STD-609的更新提供了用于标记和标签的无铅焊料的更多描述
2010年4月10日|IPC今天发布了IPC J-STD-609的A修订版，组件、pcb和pcba的标记和标签，以识别铅(Pb)、无铅(Pb)和其他属性。该标准提供了一个标记和标签系统，有助于电子产品的组装、返工、维修和回收，现在还提供了某些无铅焊料更精确规格的附加代码。
CALCE PHM集团在春季PHM技术评论上分享最新研究成果
2010年4月9日|通过研究和项目开发，CALCE预测和健康管理(PHM)小组展示了预测和健康管理对电子行业的价值。CALCE PHM小组在3月18日于马里兰大学帕克分校举行的2010年春季技术评审会议上继续其使命，教育电子社区PHM的价值。
最大的电子产品研究中心专注于电子产品的可靠性，致力于提供知识和资源基础，以支持有竞争力的电子元件，产品和系统的发展。
美国马里兰州帕克大学
chomin Choi在EPSC春季评审中获得最佳研究助理奖
2010年4月9日|每年，CALCE都会在半年一次的技术评审中表彰优秀研究助理的成就。最佳研究助理演讲奖是为了表彰在赞助项目中展示他们的研究时表现出沉着、自信和良好的技术知识的研究助理。奖项是根据《技术评论》与会者提供的投票汇总而成的。
最大的电子产品研究中心专注于电子产品的可靠性，致力于提供知识和资源基础，以支持有竞争力的电子元件，产品和系统的发展。
美国马里兰州帕克大学
CALCE欢迎行业领袖参加春季EPSC技术评审和SARA研讨会
2010年4月9日|CALCE继续努力为电子行业提供生命周期工程的最新和相关研究，每半年举行一次技术评审，向电子产品和系统联盟成员通报CALCE研究和项目开发情况。
最大的电子产品研究中心专注于电子产品的可靠性，致力于提供知识和资源基础，以支持有竞争力的电子元件，产品和系统的发展。
美国马里兰州帕克大学
Acculogic的FLS980Dxi飞蝎赢得2010年NPI奖
2010年4月9日|近日，Acculogic公司宣布其FLS980Dxi飞蝎在测试和检测ict领域获得NPI奖。该奖项于2010年4月6日星期二在APEX 2010拉斯维加斯曼德勒湾度假村和会议中心举行的仪式上颁发给该公司。
Machine Vision Products宣布对现有AOI产品组合进行新的软件增强
2010年4月8日|卡尔斯巴德，CA - 2010年4月7日:机器视觉产品(MVP)，自动光学检测领域的领导者，今天宣布了其版本5软件套件和计算机技术的新功能。
机器视觉产品宣布新的大板AOI系统，MVP光谱。
2010年4月6日|卡尔斯巴德，CA - 2010年4月6日:机器视觉产品(MVP)，自动光学检测领域的领导者，今天宣布其新的大板面AOI系统MVP Spectra
弗雷德里克工程公司和测试设备连接公司签订美国经销商协议
2010年4月6日|测试设备连接公司(Test Equipment Connection Corp.)今天宣布已签订经销商协议，销售新的Frederick Engineering网络管理、安全和分析解决方案。
机器视觉产品将在拉斯维加斯APEX 2010上宣布扩大SMT AOI解决方案和微电子AOI应用范围
2010年4月1日|卡尔斯巴德，CA - 2010年4月2日:自动光学检测领域的领导者机器视觉产品公司(MVP)将在拉斯维加斯APEX 2010上宣布扩大AOI系统的范围。作为价格和性能AOI的领导者，MVP在16年的行业服务中展示了其系统的高度适应性。MVP将在1647号展位展出。
H3C增加捷恩斯平台生产线，提高产量。
2010年3月30日|H3C科技有限公司(H3C)是全球领先的基于ip的产品和解决方案供应商，已从万能仪器公司购买了额外的Genesis平台生产线。新生产线的配置将类似于H3C现有的劳恩斯生产线，用于生产该公司最复杂的产品——那些要求最高质量和产量的产品。购买万能设备的决定是基于最初的创世纪生产线在建造这些相同的产品上的成功。
精工仪器智能标签打印机清洁迅速，有效
2010年3月30日|缅因州奥本- 2010年3月23日-要想持续打印清晰清晰的标签，需要对任何热敏打印机进行适当的清洁维护。KICTeam引进了精工仪表智能标签打印机清洁卡，该卡具有Waffletechnology，将保持精工仪表热敏打印机的清晰度。这款新产品是通过精工仪器美国公司和KICTeam的共同努力，专门为SLP系列热敏打印机设计的。这种新的清洁卡是一种快速和几乎毫不费力的方法，可以去除任何残留的粘合剂残留物或纸张灰尘，这些残留物会损害打印的易读性。
DEK扩大模具制造网络
2010年3月30日|在其全面的全球模具制造基地的基础上，DEK最近通过任命位于豪登的模具专家激光模具技术(PTY)有限公司作为新的持牌人，扩大了其模具业务的范围。激光模具技术制造设施将服务于蓬勃发展的南非地区，该地区是许多领先的EMS和OEM公司的所在地。
ASM SMT解决方案部门由SMT打印解决方案(DEK)和SMT放置解决方案(SIPLACE)组成。在DEK品牌下，它为电子和太阳能行业销售一流的打印解决方案。
苏瓦尼，乔治亚州，美国
BPM Microsystems的4610自动化生产系统被英国主要编程中心选中
2010年3月30日|休斯顿——BPM微系统公司与其分销商Adaptsys联合宣布，全球领先的设备编程和其他增值服务提供商Lewmax编程有限公司已经选择了4610自动化生产编程器来满足其日益增长的编程需求。这台机器预计每年将增加1000万个程控零件的产量。
Kyzen的Jack Reinke将参加SMTA亚特兰大的小组讨论。
2010年3月30日|纳什维尔——全球领先的电子产品和高科技制造领域的环保精密清洁产品供应商Kyzen宣布，东南区域销售经理Jack Reinke将参加定于2010年4月15日(星期四)在佐治亚州德卢斯Gwinnett市民中心举行的SMTA亚特兰大博览会和技术论坛上题为“清洁的相关性”的小组讨论。
水技术公司的Mike Konrad将参加SMTA亚特兰大的小组讨论
2010年3月30日|RANCHO CUCAMONGA, CA -水技术公司宣布，总裁Michael Konrad将参加即将于2010年4月15日(星期四)在佐治亚州德卢斯市Gwinnett市民中心举行的SMTA亚特兰大博览会和技术论坛上题为“清洁的相关性”的小组讨论。
WKK科技有限公司的Lionel Fullwood将出席APEX 2010
2010年3月30日|香港-亚洲领先的工业机械和材料供应商WKK分销有限公司宣布，技术总监Lionel Fullwood将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上发表题为“自动登记和曝光需要高能光源的阻焊罩和其他光聚合物材料的新系统”的论文。
STI Electronics的Casey Cooper将出席APEX 2010
2010年3月30日|麦迪逊，AL - STI电子公司，一个提供培训、电子和工业分销、咨询、实验室分析、原型设计和中小型PCB组装的全方位服务组织，宣布Casey H. Cooper，电气工程经理将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上发表一篇题为“嵌入式封装技术:满足形式、适合和功能的嵌入式组件”的论文。
Everett Charles Technologies的Chad Hankinson将在APEX测试和检查峰会上发言
2010年3月30日|Everett Charles Technologies宣布，夹具和服务集团(FSG)总裁Chad Hankinson将在即将举行的IPC/APEX会议和展览上担任测试和检查峰会的小组成员。
Christopher Associates的Jasbir浴到中度低银合金会议在IPC APEX 2010
2010年3月30日|Christopher Associates，电子和光伏行业领先的供应商和分销商宣布，Christopher Associates/Koki Solder的咨询工程师Jasbir Bath将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上主持会议S23，题为“低银合金”。
Nihon Superior的Keith Sweatman将出席APEX 2010
2010年3月30日|大阪，日本-日本卓越有限公司，一家向全球市场提供先进焊接和钎焊材料的供应商，宣布Keith Sweatman将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上发表一篇题为“焊剂残留物存在下焊接方法、温度和湿度对晶须生长的影响”的论文。
自1966年以来，日本一直是焊接和钎焊的领导者。日本制造SMT焊锡连接材料，如无铅焊料(SN100C:Sn-Cu-Ni-Ge等):锡膏，锡球，助焊剂芯焊锡丝，焊锡棒等。
日本大阪
Juki的技术总监Gerry Padnos将出席APEX 2010
2010年3月30日|MORRISVILLE, NC - Juki公司很高兴地宣布，技术总监Gerry Padnos将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上发表题为“封装对封装(PoP)技术的PCB组装系统设置”的论文。
PCB Matrix的Tom Hausherr将出席APEX 2010
2010年3月30日|玛丽埃塔，GA - PCB矩阵，一个Valor计算机化系统有限公司，专注于EDA效率，生产力和自动化，宣布Tom hausher, EDA图书馆产品经理，将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上发表题为“通用PCB设计网格系统”的论文。
Techcon Systems推出中文和西班牙语网站
2010年3月30日|Techcon Systems是OK International的一个产品组，也是流体分配系统和产品的领先供应商，介绍了其中文(普通话)和西班牙语网站，以支持其中国和西班牙的客户群。
Kyzen的Mike Bixenman将在APEX 2010上介绍OA助熔剂清洗研究
2010年3月30日|纳什维尔- Kyzen，世界领先的环保精密清洁产品供应商，用于电子产品和高科技制造业务，宣布Mike Bixenman博士将在即将到来的IPC/APEX会议和展览上发表题为“高密度先进封装参数的OA助焊剂清洁研究”的论文。
细线模板突出模板和服务在APEX 2010
2010年3月30日|科罗拉多斯普林斯，CO - FINE LINE STENCIL, FCT组装的一个部门和模具产品的领先制造商，在即将到来的IPC/APEX会议和展览的2317号展位上展示行业领先的模具和服务，计划于2010年4月6日至8日在拉斯维加斯曼德勒湾度假胜地和会议中心举行。
Ovation推出Grid-Lok Gold;提供免费的麦格纳打印刀片。
2010年3月27日|APEX展位1173的Ovation专注于优化客户打印流程的创新工具，以实现巨大的投资回报。位于舞台中心的是Grid-Lok Gold，该公司最新的用于电路板和衬底支撑的全自动工装解决方案将在APEX 2010上推出。伴随的是麦格纳印刷，一个通用的刮刀刀片持有人和粘贴偏转系统-完成引人注目的特别APEX提供。
全新SIPLACE SX:开创性的“呼吸”电子产品生产能力按需商业模式。
2010年3月27日|凭借其技术创新，其可以在几分钟内交换的龙门架和具有非常大的组件光谱的SIPLACE Multistar CPP放置头，SIPLACE SX放置平台在电子产品生产中设定了新的标准。除了这些更多的技术方面，SX系列的容量随需应变概念使用“龙门架租赁”为开创性的新商业模式打开了大门，在当今的商业环境中，这种模式对电子制造商越来越重要。
西门子工业制造软件、过程自动化以及自动化和驱动技术为制造企业增加了灵活性，缩短了市场投放周期，并显著降低了能源消耗。
Alpharetta，乔治亚州，美国
Rehm Thermal Systems与DPI SRL签署协议，成为意大利冷凝焊接系统的新代表。
2010年3月27日|雷姆热力系统公司宣布了一项新的合作协议，继续其全球扩张计划。位于卡萨诺达达的DPI SRL现在将处理Rehm的Condenso冷凝焊接系统在意大利的分销。
国际超级制片人齐聚拉斯维加斯
2010年3月27日|OK国际1482号展位的IPC APEX EXPO参观者可以分享可衡量的培训，应用和生产力优势，这些优势已经通过公司流行的焊接和生产组装技术交付给全球数百家制造商的利润。OK国际团队将在现场展示这些运营优势如何将每位游客转变为超级生产者。
2010年IPC APEX博览会上展出的工具。
2010年3月27日|盖恩斯维尔，佐治亚州- Count On Tools, Inc.很高兴邀请您参加2010年4月6日至8日在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾度假村和会议中心举行的IPC Apex Expo 2010。Count On Tools将介绍他们在SMT喷嘴和消耗品方面的最新发展，以及他们在1870号展位上推出的新网站和在线商店。
IPC国际会议为柔性电路的挑战提供答案。
2010年3月27日|作为全球PCB市场增长最快的细分市场之一，柔性电路在创意设计、小型化、电路密度和互连可靠性等领域提供了新的机会，帮助提高公司的底线。
IPC发布2010年2月PCB行业业绩
2010年3月27日|班诺克本,病了。,USA, - IPC — Association Connecting Electronics Industries® announced today the February findings from its monthly North American Printed Circuit Board (PCB) Statistical Program.
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