20584SMT / PCB组装行业新闻发布
ZESTRON学院免费举办“表面清洁度评估”网络研讨会
2016年04月07日|ZESTRON很高兴地宣布，ZESTRON学院2016年清洁网络研讨会系列的第二部分“表面清洁度评估”将于美国东部时间4月21日下午1:30举行。
Finetech/Martin在IPC APEX 2016上介绍新的返工和分配解决方案
2016年04月07日|Finetech/Martin将于2016年3月15日至17日在拉斯维加斯会议中心举行的IPC APEX会议上，在1259号展位上展示三种新的分配产品和一种新的迷你烤箱BGA/CSP再包球装置。
国际焊接和可靠性会议(ICSR)宣布
2016年04月07日|SMTA很高兴地宣布，2016年5月9日至11日在加拿大多伦多举行的第十届焊接与可靠性国际年会(ICSR)将举办三个新的研讨会。该活动与SMTA多伦多博览会同期举办。
国会议员迈克·本田参观加州湾区电路制造厂
2016年04月07日|今天，国会议员Mike Honda (D-CA-17)在加州弗里蒙特的制造工厂会见了湾区电路公司的高管和员工。由世界领先的电子制造公司协会IPC协调，此次访问是全国范围内教育政策制定者有关影响电子制造业的立法和监管问题的努力的一部分。
富士通从IPC-2581B设计文件成功制造多层PCB
2016年04月07日|电子工业从来没有确定过将印制板设计数据转移到制造业的单一方法。随着IPC-2581B印制板组装产品制造描述数据和传输方法的通用要求的发布，设计工程师现在有一种方法可以将印刷电路板设计从CAD工具中组织和传输到单个智能文件中，以进行制造、组装和测试。
机器视觉产品公司宣布新网站推出
2016年04月06日|卡尔斯巴德，CA - 2016年4月7日:Machine Vision Products, Inc. (MVP)今天宣布推出了一个全新的网站，展示其动态和广泛的AOI产品和应用产品。
CableEye®2100Vdc螺钉端子连接器板，CB29H
2016年04月06日|CAMI Research Inc. (Acton, MA)宣布其CableEye电缆和线束测试系统的另一个新板。该板装有4个16极螺钉端子座，用于高电压(HiPot)测试到2100Vdc/1200Vac。对线束测试市场特别感兴趣的是，CB29H也可作为过渡板变体(CB29AH)。
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国际焊接和可靠性会议(ICSR)宣布
2016年04月06日|SMTA很高兴地宣布，2016年5月9日至11日在加拿大多伦多举行的第十届焊接与可靠性国际年会(ICSR)将举办三个新的研讨会。该活动与SMTA多伦多博览会同期举办。
铟公司的Indium8.9HF锡膏系列技术解决方案，以避免真空™
2016年04月06日|铟公司将于4月26日至28日在德国纽伦堡举行的SMT混合包装2016上推出其无卤素Indium8.9HF免清洗锡膏系列。
Mycronic推出用于顶级关键显示掩模的掩模写入器
2016年04月06日|Mycronic推出了一款新的显示掩模写入器，并继续提高性能。在4月6日的日本掩模展上，迈克龙推出了新的掩模写入器，为顶级关键显示掩模定义了新的分辨率标准。
英业达高性能化学品公司将在SMTA东南亚技术会议上介绍锡膏可靠性。
2016年04月06日|英业达性能化学品(英业达)将在SMTA东南亚技术会议上发表技术论文“无清洁和水溶性锡膏的可靠性评估，第二部分”。
重做失败鲍勃威利斯调查和网络研讨会记录
2016年04月05日|今天上午的网络研讨会进行了细沥青返工和维修，包括72家公司的调查。录音可在网上获得，幻灯片和调查结果的副本可直接从鲍勃·威利斯(Bob Willis) bob@bobwillis.co.uk获得
电子制造方面的现场和在线培训和咨询。广泛的培训产品，由IPC, SMTA, SMART集团和其他公司在全球范围内焊接
切姆斯福德，埃塞克斯，英国
BTU的Fred Dimock将在SMTA Monterrey讨论如何降低回流焊成本
2016年04月04日|BTU国际今天宣布，Fred Dimock将出席定于4月14日星期四在蒙特雷皇冠假日酒店(Apodaca)举行的SMTA蒙特雷博览会和技术论坛。Dimock将讨论如何降低返流成本。
ZESTRON将在SMTA山间博览会和技术论坛上展示最新的自动浓度管理技术
2016年04月04日|ZESTRON将在SMTA山间博览会和技术论坛上重点介绍ZESTRON®EYE CM自动浓度管理系统。
Conecsus提升Laurie Debord为合同管理经理
2016年04月04日|Conecsus宣布任命15年经验丰富的Laurie Debord担任合同管理经理。Conecsus, LLC加工主要含有锡、锡锌、铅、银、金和铜的废物，并将其转化为可用的金属产品销售到全球市场。
2016年4月26日至28日纽伦堡Seica SMT展览预览，展位号7A.425
2016年04月04日|今年Seica在SMT的主题是自动化和工业4.0。亮点将包括传统的紧凑型床钉和功能测试仪;Pilot系列，一个真正多功能和多面飞行探针系统，以及Firefly系列，一个一流的激光选择焊接系统。
SMTA华东厂商大会
2016年04月04日|KYZEN今天宣布，华北地区销售经理Daniel Gao将出席定于2016年4月26日至28日在上海世博会会展中心举行的NEPCON China期间的SMTA中国东方供应商大会。高将介绍由Chrys Shea, Shea工程服务公司，Mike Bixenman, DBA, KYZEN和Vicor公司的Ray Whittier撰写的论文，题为“从模板中释放锡膏的视频分析”。
Ersa与Comtree一起参加EPTECH Markham
2016年04月04日|Kurtz Ersa北美很高兴地宣布，它将在EPTECH Markham展览上展出，计划于4月21日星期四在Le Parc举行。
诺信将在2016年SMT/混合动力/包装展上展示全系列市场领先的测试和检测系统
2016年04月04日|诺信公司(纳斯达克代码:NDSN)旗下的诺信DAGE、MatriX Technologies和诺信YESTECH将在2016年4月26日至28日德国纽伦堡工业博览会的SMT/混合/包装展上，在7A展厅329展位展出他们的一系列市场领先的测试和检测系统。
Vi TECHNOLOGY将在NEPCON上海展的3个展位展示领先技术
2016年04月04日|Vi TECHNOLOGY将在2016年4月26日至28日在中国上海世博会会展中心举行的NEPCON上海展会上，分别在WKK的1F40展位、First TECHNOLOGY的1G50展位和American Tec的1H45展位展出。
EVS 500LF可以减少50%的焊料消耗-了解更多SMT/混合/包装
2016年04月04日|EVS International将在Microtronic GmbH的SMT/Hybrid/Packaging展台(Halle 6 131M)展示新款EVS 500LF无铅版，该展台定于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡展览会上举行。
Vi TECHNOLOGY显示3D SPI和领先的技术在S.E.E.
2016年04月04日|Vi TECHNOLOGY将在Wretrom展台CO4:30展示pi -新一代3D SPI以及SIGMA Link，一个强大的基于web的软件套件，该展台将于2016年4月19日至21日在瑞典举行的斯堪的纳维亚电子活动(S.E.E.)中举行。Wretrom将代表Vi TECHNOLOGY在展会上亮相。
采访艾哈德霍夫曼，MD AdoptSMT
2016年04月01日|在SMT混合包装2016(2016年4月26日至28日)之前，艾哈德·霍夫曼博士解释了该公司在纽伦堡展示的产品。
我们在欧洲拥有80多名员工，为您的SMT设备，备件和消耗品需求提供可靠和实惠的解决方案。
Groedig bei Salzburg，萨尔茨堡，奥地利
北美PCB销售反弹- IPC发布2016年2月PCB行业业绩
2016年04月01日|IPC今天宣布了其北美印刷电路板(PCB)月度统计计划的2016年2月调查结果。2月份销售出现反弹，增速超过订单，订单与订单之比降至1.02。
为什么有些客户不允许PCB返工?
2016年04月01日|SMART集团正在进行一项关于返工可靠性的调查，想知道你对这个问题的答案，你对返工产品最关心的是什么?请在www.smartgroup.org上投票
电子制造方面的现场和在线培训和咨询。广泛的培训产品，由IPC, SMTA, SMART集团和其他公司在全球范围内焊接
切姆斯福德，埃塞克斯，英国
国会议员RON kind参观威斯康辛州的一家制造厂
2016年3月31日|今天，国会议员罗恩·金德(D-WIS)在威斯康星州奇佩瓦瀑布市的制造工厂会见了ipc成员公司TTM技术公司的高管和员工。在全球领先的电子制造业协会IPC的协调下，此次访问是帮助政策制定者了解第一手影响电子互连行业的立法和监管问题的持续努力的一部分。
依靠工具公司在APEX看到对MYDATA馈线修复套件的极大兴趣
2016年3月31日|Count On Tools, Inc. (COT)是精密组件和SMT备件的领先供应商，在最近的IPC APEX EXPO上收到了大量的客户反馈。该公司首次展示了其全新的外观，并从对MYDATA馈线维修套件特别感兴趣的潜在客户那里获得了许多高质量的线索。COT还利用该节目作为平台，向美国市场推出了QWIKTRAY项目，并庆祝公司成立25周年。
“开发测试计划——如何做!”由Gil Sharon博士于4月12日在DfR Solutions举行的SMTA资本分会会议上提出
2016年3月31日|SMTA首都分会很高兴地宣布2016年的第一次会议，定于4月12日下午5:00到7:00在DfR Solutions, 9000弗吉尼亚庄园路，290套房，Beltsville, MD 20705。本次会议的重点将是“测试计划的开发—如何做!”由DfR Solutions的Gil Sharon博士介绍。
Saki株式会社和富士公司联手提高PCB制造生产力和效率
2016年3月31日|Saki Corporation自豪地宣布参与富士机械制造公司的“富士智能工厂与Nexim”计划。Saki的检测和测量系统将与富士的取放机连接，以实现高生产率的制造过程。
ADLINK推出基于第六代Intel®Core™和最新Intel®Xeon®处理器的全新COM Express®模块
2016年3月31日|ADLINK Technology今天发布了基于第六代Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器和最新至强®处理器的全新COM Express模块上计算机(COM)。这些新模块遵循形式、适应性、功能设计原则，在升级和应用程序可伸缩性方面具有最佳灵活性，能够加速嵌入式应用程序的开发和更快的上市时间。
Speedline MPM Edison打印机在APEX 2016年获得令人印象深刻的新产品介绍奖
2016年3月31日|Speedline MPMs的新型爱迪生打印机获得了2016年模板/丝网印刷设备类新产品介绍(NPI)奖。由Circuits Assembly在最近于拉斯维加斯举行的IPC APEX®贸易活动上宣布，获奖者因在电子组装设备、材料和软件领域领先的新产品而被认可。
正在寻找一种安全的IPA替代品?访问KYZEN在NEPCON韩国
2016年3月30日|KYZEN今天宣布计划在4月6日至8日在首尔COEX展览中心举行的NEPCON韩国展台C111展出。该公司的清洁专家将展示安全的IPA替代品，帮助改善清洁过程，提高产量。
BTU的Fred Dimock将在SMTA网络会议上介绍焊锡回流焊基本原理
2016年3月30日|BTU国际公司今天宣布，Fred Dimock将在SMTA网络会议上发表题为“焊料再流基本原理理解热分布和缺陷缓解”的演讲，该网络会议定于4月26日至28日举行。
Ersa将在当地SMTA蒙特雷博览会上展出
2016年3月30日|Kurtz Ersa北美很高兴地宣布，它将在SMTA蒙特雷博览会和技术论坛上展出，计划于4月14日星期四在蒙特雷的皇冠假日酒店(Apodaca)举行。
Pickering接口展示最新的交换模块和机箱SMT混合包装2016在纽伦堡，德国
2016年3月30日|Pickering Interfaces将在德国纽伦堡的SMT混合包装2016年展示其最新的交换模块和机箱。
Mycronic又收到一份替换掩模器的订单
2016年3月30日|Mycronic AB公司又收到了一份掩模写入器的订单，该掩模写入器建立在precision平台上，取代了用于制造显示掩模的旧系统。该系统计划于2017年第二季度交付亚洲客户。
Saelig推出新型通用USB充电板，提供16个智能USB接口
2016年3月30日|智能充电和/或同步最多16个USB2.0设备，以制造商批准的速度，每个端口最高2.1A。Mac或PC。
CyberOptics将在SMT/混合/包装领域演示获奖技术
2016年3月30日|CyberOptics®公司宣布，它将在即将到来的SMT/混合/包装展上展出7-109号展位(smartTec GmbH)，该展定于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡展览会上举行。CyberOptics将展示SE600™和获奖的SQ3000™3DAOI。
Ersa在SMT/Hybrid/Packaging 2016上展示了全新的产品
2016年3月30日|Ersa很高兴地宣布，在即将于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡展览会上举行的SMT/混合动力/包装展上，Ersa将在7号厅117号展位展出一系列行业领先的技术。此外，该公司将首次与VERSASCAN和VERSAEYE一起展出VERSAFLOW3/45。
了解KIC如何在SMT/Hybrid/Packaging 2016“让烤箱更智能”
2016年3月30日|KIC今天宣布，它将在SMT/混合动力/包装展位#7A-315展出，计划于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡展览会上举行。KIC将展示其智能烤箱技术如何降低生产成本，提高质量和电子组装市场开始需要的新功能。
KIC的技术自动测量PCB轮廓-了解如何在SMTA亚特兰大
2016年3月30日|KIC今天宣布，它将在第20届SMTA亚特兰大博览会上展出，该博览会定于4月20日星期三在佐治亚州德卢斯的无限能源中心(原Gwinnett中心)举行。KIC的服务经理Robert Baxter将与我们讨论KIC的智能烤箱技术。
汉高开发导热技术解决方案
2016年3月30日|汉高粘合剂技术公司(Henkel Adhesive Technologies)今天宣布，其屡获殊荣的Technomelt®热熔胶封装剂增加了功能性，开发出了导热Technomelt材料，这是另一个配方里程碑。凭借通过封装层传递热量的能力，导热Technomelt产品在单一材料解决方案中提供了双重功能性能。
Scienscope显示X-SPECTION 6000在SMT/混合/包装
2016年3月30日|Scienscope International宣布他们将在即将于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡展览会上举行的SMT/混合/包装展上展出7-109号展位(smartTec GmbH)。展台上将展示X-SPECTION 6000柜式x射线检测系统——灵活性的极致。
完整的解决方案:SEHO使整个生产过程更加智能
2016年3月30日|SEHO系统有限公司将于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡工业博览会举行的SMT/混合动力/包装展上，在7号馆139号展位展示几乎所有产品部门的技术。SEHO是全球唯一一家为客户提供自动化焊接所有领域的系统，光学焊点检测集成解决方案，板处理和材料管理的智能概念，以及高效和符合人体工程学的工作场所，工程和信息研讨会的制造商。
SEHO品牌代表了自动化焊接工艺各个领域的创新系统，THT-AOI解决方案，定制自动化技术和专有技术。我们的客户从完美匹配的完整解决方案中获益。
德国拜仁Kreuzwertheim
Vi TECHNOLOGY将在SMT/混合/包装中展示其领先的显示3D AOI系统
2016年3月30日|Vi TECHNOLOGY将于2016年4月26日至28日在德国纽伦堡展览中心展出K Series3D，其全新的3D AOI，以及一系列完整的SMT/Hybrid/包装检测解决方案。请到7A-317展位进行个人介绍。
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